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2011.09.02
IMTEC社よりサファイアウェハー・ウェットエッチングとドライエッチングの比較の記事が発表されました。

 

ウェットエッチングによるPSS (Patterned Sapphire Substrate)が、LED業界を変える!!

記事抜粋:ウェットエッチングによるパターン化サファイア基板(PSS)について

現在、LED製造業者は、製造プロセスの選択肢として、二通りの全く異なるのプロセスを手にしている。ドライエッチング法を利用すれば、高輝度・高効率LEDを製造することができるが、製造には長時間を要し、スループットには限界がある。ウェットエッチング法は製造時間が短く、スケーラビリティに非常に優れているが、効率や効果に優れたLEDを製造することはできない。しかしウェットエッチング法の場合、光抽出効率を改善するためにウェハーを研磨し、改良する作業を行った場合であっても、ドライエッチング法に比べて大幅なコスト削減が可能である。また非常に効率良くスケールアップすることが可能であることから、スループットを増やし、ウェハーのサイズを拡大するたびに、コスト削減率が何倍にも劇的に増えることになる。

 

(左)従来は平坦な切頂型形状を円形に研磨していた。(右)現在では、ドライエッチングPSSパターンに近い形となっている。

記事詳細(和訳文)は別途送付いたしますので、下記お問い合わせページよりご連絡ください。

http://www.hiro-tec.com/info/index.html